현지시간 31일부터 첨단반도체 보조금 신청받아…범용 반도체 등은 6월 말부터
까다로운 조건에 고민 깊어…"조건 완화 위한 美 정부 설득 작업 나서야"

미국의 반도체 생산시설 투자 보조금 신청이 시작됐다. 하지만 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)는 여전히 고심 중이다. 무턱대고 지원금을 신청하자니 조건이 까다롭고, 그렇다고 안 받자니 부담이 크다.

그나마 신청 기간이 아직 남아있는 SK하이닉스는 상황을 살필 여유가 있지만, 이미 공장을 건설 중인 삼성전자는 발등에 불이 떨어졌다. 남은 관건은 설득 작업이다. 각국 정부와 반도체 업체들이 미국 정부의 요구 조건을 낮추기 위한 협상에 나설 전망이다.

31일(현지시간) 미국 상무부는 최첨단 반도체 제조시설에 대한 보조금 신청을 받기 시작했다. 레거시(성숙공정) 또는 후공정 제조시설은 오는 6월 26일부터 신청할 수 있다.

반도체 기업들이 지원금을 신청하면 미국 상무부는 경제와 국가 안보는 물론 재무 상태, 투자 역량, 인력 계획 등을 종합적으로 검토할 예정이다.  

문제는 보조금을 받기 위해 까다로운 조건들을 지켜야 한다는 점이다. 보조금을 받는 경우 수령일로부터 10년간 중국 등 해외 우려 국가에서 반도체 생산시설 확장이 제한된다. 첨단 반도체의 경우 10년 내 생산능력의 5% 이상 확장(레거시 반도체는 10%)하지 못하도록 제한한다. 

월스트리트저널(WSJ)은 가드레일 규정이 중국에 공장을 운영 중인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스, 대만의 TSMC에게 부담이 될 것이라고 분석했다. 

또 기업들의 예상 현금흐름, 수율 등 수익성 지표를 엑셀 파일로 제출해야 하고, 초과 이익이 났을 경우 일정 부분을 반납해야 한다. 사실상 반도체 기업의 영업 기밀을 공개하라는 요구라는 게 업계의 시각이다.

삼성전자 텍사스주 테일러시 반도체 공장 공사 현장

까다로운 조건에 반도체 업체들은 곤혹스러운 모습이다. 그나마 신청 기한이 6월부터인 SK하이닉스는 여유가 있지만, 삼성전자는 사정이 급하다. 

현재 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 170억 달러 규모의 첨단 반도체 제조 공장을 건설하고 있다. 지난해에는 2000억 달러 규모의 반도체 제조 공장 투자 계획을 발표하기도 했다.

보조금을 신청하자니 중국 사업에 제한을 받는 것은 물론 영업 기밀 노출이 우려되고, 포기하자니 초반 비용 부담이 큰 것은 물론이고 미국 정부에 반기를 드는 것으로 간주될 수 있어 정치적 리스크가 우려된다. 이에 삼성전자는 "면밀히 상황을 검토해서 대응 방향을 수립할 계획"이라는 신중한 반응만을 되풀이하고 있다. 

반면 메모리 패키징(후공정) 공장 건립을 추진 중인 SK하이닉스는 신청 기간이 6월26일 시작되는 만큼 상대적으로 여유가 있다.

그럼에도 박정호 SK하이닉스 부회장은 최근 주주총회에서 기자들과 만나 "미국 반도체 보조금 신청을 할 지 고민 중"이라며 답답한 심정을 내비쳤다.

기업들은 미국 정부 추가 설득에 희망을 걸고 있다. 까다로운 조건에 삼성전자 또는 TSMC가 보조금을 신청하지 않는다면 미국 정부의 반도체 지원법 자체가 무용지물이 될 수 있다는 점을 적극 부각시켜 추가 완화를 얻어내야 한다는 것이다.

TSMC 류더인 회장은 30일(현지시간) 대만반도체산업협회가 주최한 콘퍼런스에서 미국 반도체 보조금과 관련해 "받아들일 수 없는 일부 조건들이 있다"며 "부정적인 영향이 없도록 조건들을 조정할 수 있기를 희망하며 계속 미국 정부와 대화할 것"이라고 말했다.

윤석열 대통령도 지난 30일 캐서린 타이 미국 무역대표부(USTR) 대표를 만나 "과도한 수준의 정보제공에 대한 한국 기업들의 우려가 있다"며 조건 완화를 요청한 바 있다. 

기사제공=뉴스1(시애틀N 제휴사)