<팻 겔싱어 인텔 CEO>

인텔 파운드리 공정 로드맵 공개…2027년 1.4나노 공정 양산 목표

'파운드리 양강' TSMC·삼성전자 추격 의지…MS CEO "인텔과 협력"

미국 반도체 기업 인텔이 올해부터 1.8 나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A) 양산을 시작으로 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 본격 진출을 선언했다. 2030년까지 세계 파운드리 기업 순위를 2위까지 끌어올리겠다는 포부도 밝혔다. 계획이 성공하면 대만 TSMC과 삼성전자가 주도하는 파운드리 양강 체제가 3파전으로 접어들게 된다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 맥에너리 컨벤션센터에서 파운드리 전략을 발표하는 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사를 열고 이러한 로드맵을 밝혔다.

인텔이 밝힌 로드맵 첫 단계는 1.8 나노 공정 양산이다. 애초 양산 목표 시점은 내년이었지만 이를 앞당겨 올해 연말부터 시작하기로 했다.

고객사로 마이크로소프트(MS)와도 손을 잡았다. 1.8 나노 공정을 통해 MS가 지난해 발표한 AI 칩 '마이아'를 생산할 것으로 보인다.

사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 "MS는 신뢰할 만한 최첨단, 고성능, 고품질 반도체 공급망을 필요로 한다"며 "이는 MS가 인텔과 협력하는 이유이며 인텔 18A 공정 기반 칩을 설계하고 생산하기로 결정한 이유이기도 하다"고 했다.

2027년에는 1.4 나노 공정을 도입한다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자(005930)도 2027년 도입을 목표로 하는 초미세 공정이다.

잇딴 최첨단 반도체 공정 양산을 토대로 6년 안에 세계 2위 자리까지 노리겠다는 목표도 제시했다. 세계 파운드리 시장 점유율 1위는 TSMC, 2위가 삼성전자다.

팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔은 2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

한편 인텔은 이날 영국 반도체 설계 기업 암(Arm)과 파트너십 체결 사실도 알렸다. 또 시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계자산(IP) 및 전자설계자동화(EDA) 기업들과 협력을 통해 인공지능(AI) 시대에 맞는 맞춤형 시스템 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다.

인텔 파운드리 공정 로드맵.(인텔 제공)

기사제공=뉴스1(시애틀N 제휴사)