‘마이아 200’ 공개…연산 효율 30% 향상, 애저 전면 적용 예고

레드몬드에 본사를 두고 있는 마이크로소프트(MS)가 자체 설계한 차세대 인공지능(AI) 칩을 공식 출시하며, 엔비디아 중심의 AI 반도체 의존 구조에서 벗어나기 위한 행보에 속도를 내고 있다.

마이크로소프트는 26일 AI 추론 작업에 특화된 신규 칩 ‘마이아 200(Maia 200)’을 공개했다. 이번 제품은 2023년 선보였던 ‘마이아 100’의 후속작으로, 내부 테스트용에 머물렀던 전작과 달리 사실상 첫 상용 AI 칩으로 평가된다.

마이아 200은 세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 3나노 공정으로 제작됐다. AI 모델이 답변을 생성하는 과정에서 핵심이 되는 ‘토큰(token)’ 처리 효율을 대폭 개선한 것이 가장 큰 특징이다. MS는 이 칩이 대규모 AI 서비스에 필요한 연산 비용을 크게 낮출 수 있다고 설명했다.

사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 “마이아 200은 기존 시스템 대비 달러당 성능이 약 30% 향상되도록 설계됐다”며 “AI 인프라 전반의 효율성을 근본적으로 끌어올릴 것”이라고 강조했다.

MS에 따르면 마이아 200의 경량 연산 성능은 아마존의 AI 칩 ‘트레이니엄’ 3세대보다 최대 3배 높으며, 구글의 7세대 TPU보다도 연산 효율이 우수하다. 해당 칩은 오픈AI의 최신 모델 GPT-5.2와 MS의 생성형 AI 서비스 ‘코파일럿(Copilot)’ 구동에 활용된다.

마이크로소프트는 이미 아이오와주 데이터센터에 마이아 200을 설치했으며, 향후 애리조나주 데이터센터로 확대 적용한 뒤 클라우드 서비스 애저(Azure) 고객들에게도 제공할 계획이다. 이를 통해 AI 연산 비용 절감과 안정적인 칩 공급 체계를 동시에 확보하겠다는 전략이다.

MS는 하드웨어 출시와 함께 새로운 소프트웨어 개발 도구(SDK)도 공개했다. 외신들은 이를 두고 엔비디아의 AI 소프트웨어 생태계인 CUDA에 대한 의존을 낮추고, MS 중심의 독자적인 개발 환경을 구축하려는 시도로 분석하고 있다.

이번 AI 칩 개발 과정에서 MS는 투자사인 오픈AI와 반도체 기업 브로드컴의 협업 사례를 참고한 것으로 전해졌다. 나델라 CEO 역시 그간 “오픈AI의 혁신을 더 빠르게 확장하기 위해서는 하드웨어까지 통합된 전략이 필요하다”며 자체 칩 개발 의지를 여러 차례 밝혀왔다.

업계에서는 마이크로소프트의 마이아 200 출시가 AI 반도체 시장의 경쟁 구도를 바꾸는 분기점이 될 수 있다는 평가도 나온다. 

AI 패권 경쟁이 소프트웨어를 넘어 ‘누가 더 효율적인 칩을 확보하느냐’로 옮겨가고 있는 가운데, 빅테크 간 반도체 자립 경쟁은 한층 치열해질 전망이다.