"美 수출 통제에 서방 동맹과 中 반도체 기술 격차 커진다"

중국 SMIC 14나노칩 만드는데…대만 TSMC는 하반기 3나노 양산 시작·日은 5년내 2나노 '박차'

 

중국 반도체 기술이 14나노미터(1nm=10억 분의 1m) 공정의 '머추어 노드 칩'에 머물러 있는 사이 미국의 동맹인 대만과 일본 등은 앞다퉈 선진 기술로 나아가고 있다고 22일(현지시간) 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다. 

세계 최대 파운드리(위탁생산) 업체이자 미국의 주요 공급망인 대만 TSMC는 다음 달 미국 애리조나 공장 장비반입식을 열 것으로 전해진다. 

애리조나 공장은 5나노미터(사람 머리카락 두께 평균이 약 6만 미터) 크기 트랜지스터를 생산하는 120억 달러 규모 공장으로 건설됐다. 

이에 더해 모리스 창(장중머우) TSMC 창업주 겸 전 회장은 지난 21일 기자회견에서 "애리조나공장에서 3나노미터 칩까지 생산할 계획"이라고 밝혀 전 세계의 주목을 샀다. 

TSMC는 대만 남부 타이난에서도 올 하반기부터 3나노 칩 양산에 들어갈 계획이다. 

아울러 본사가 위치한 신주 공장에선 2나노미터 공정도 개발 중이며, 북부 타오위안 공장에선 1나노미터 개발까지 염두에 두고 있는 것으로 알려져 있다.

일본도 이에 뒤지지 않는다. 도요타자동차와 소니그룹, NTT 통신 등 8개 굴지 기업이 향후 5년 내 컨소시엄을 구성해 2나노미터 칩 제조를 시작할 것이라고 NHK방송은 전했다.

한국 삼성전자는 이미 올해 6월 세계 최초로 3나노 공정을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체를 초도생산한 데 이어, TSMC보다 먼저 양산에 들어갔다. 

반면, 중국 최고의 반도체 생산업체인 SMIC는 자동차와 가전제품용 14나노미터 칩을 양산하는 데 머물러 있다. 

이 같은 격차는 중국이 최근 미국의 제재로 어려움에 직면했기 때문이라고 SCMP는 지적했다.

SCMP는 "미국 동맹국들은 하이엔드 스마트폰과 태블릿에 사용되는 최첨단 칩 생산으로 나아가고 있다"며 "이는 이미 보편화된, 상대적으로 낡은 기술인 머추어 노드 칩을 고수하는 중국 본토의 웨이퍼 주조 공장들과 뚜렷한 대조를 이루고 있다"고 전했다. 

아울러 "전문가들은 외국 경쟁사들이 기술 경계를 강화하기 위해 계속 투자하는 사이 미국의 규제를 받는 중국과 글로벌 칩 리더들 사이의 격차는 더 벌어질 것으로 예상하고 있다"고 했다. 

다만 "중국의 거대한 내수 시장, 특히 '레거시 기술(낡은 기술)' 노드가 주도하는 저가 부문의 거대 시장은 중국 칩 제조업체들에는 쿠션(완충장치)이 될 수 있다"고 덧붙였다. 

이런 가운데 미국의 대중국 견제 수위는 더 높아지고 있다. 미 상무부는 지난 7일 발표한 반도체 수출 관련 최신 규제에서 TSMC와 삼성전자 등 최근 미국 반도체·과학법에 따라 보조금 신청 대상인 칩 제조사의 중국 내 첨단 칩 설비 투자를 금지했다.

 

기사제공=뉴스1(시애틀제휴사)

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